连接器、封装和过孔在高速电路中应用知识
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lixiaoxi发帖:1
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发表于:2016-08-23 12:05
楼主
 的相关问题,我们已经做了一些探究,然而对于硅芯片,即处于封装内部的IC来说,其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行,对这样的情况我们该如何处理?在本章中,我们将通过对封装、过孔和连接器的研究,阐述其原理,从而指导大家在设计的时候对整个电气路径进行完整地分析,即从驱动端内部IC芯片的焊盘到接受器IC芯片的焊盘。 5.1. 过孔 为了让PCB的各层之间或者元器件和走线之间实现电气连接,需要在PCB板上钻一些具有导电特性的小孔,这就被称为过孔。它包括筒状孔壁(Barrel)、焊盘(pad)和反焊盘(anti-pad)。过孔的筒状孔壁是

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