ketianjian发帖:37
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发表于:2016-02-16 09:27
楼主
 
1、项目需求

工业现场需要实时检测PCB板上元器件焊接针脚高度,并判断针脚是否超高。检测前会设定一个高度的最大值,检测时当针脚高度大于这个值,检测系统能够自动报警提醒,为获得物体的高度信息,并且能够实时输出结果,科天健研发了一套3D检测系统。


2
、方案描述

3D检测系统由3D高速相机、激光器、处理系统等主要部件组成,检测过程如图1所示,3D高速相机和激光器呈一定角度固定在PCB板上方,检测时,PCB板固定不动,3D检测系统移动。激光器发出的光照射在PCB板上,3D高速相机采集激光器照射在主板针脚上的图像信息,并能够直接将数据实时输出给计算机,通过图像处理算法计算出PCB板针脚的高度值,实现当前针脚检测效果。



1 PCB板检测示意图

 

3、高速相机选择:

要检测PCB板上焊接针脚高度,需具有3D检测效果的高速相机,且能够直接输出检测图像,科天健使用的是瑞士Photonfocus公司的3D高速相机,这种3D高速相机可以直接输出被测物的3D数据。若高速相机的分辨率为1024x1024,检测宽度为120mmPCB板,此时检测精度约为0.12mm,最小能分辨0.12mm的两个针脚。

 

4、实例说明

使用瑞士photonfocus  MV1-D1024E-3D01-160 3D高速相机,检测计算机主板针脚的高度,选择激光器的线宽为0.05mm



2针脚检测显示图

 

2为计算机上显示检测的效果图,该3D检测系统能够检测主板针脚高度的精度为0.1mm如果选择线宽小于0.05mm的激光器,检测主板针脚高度的精度可达到0.05mm。并可设定一个高度阈值1mm,当针脚高于1mm+0.05mm时,系统提示报警,能够记录整个系统的数据。

 



 


 
       
     
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